1、创新的半桥智能功率模块集成1颗高可靠性HVIC，2颗600V/3A快恢复MOSFET；

2、集成高压自举二极管；

3、错误状态输出和关断功能；

4、专利的LasSOP-10封装设计：

    - Fuse-Lead设计实现高效率和低热阻，可节省或减小散热器；

    - 高压引脚宽爬电距离；

    - 编带包装实现加工高效性；

    - SOP实现小体积，分布式布局减小PCB体积；

5、>20us 短路电流耐固能力；

6、业内最佳的高可靠和高抗干扰的HVIC设计；

7、集成全面保护特性：

    - Shoot-through保护；

    - VCC&BST-SW UVLO保护检测；

    - 高精度过温度保护；

    - 过流保护功能。